Ne oldu?

ASML'nin açıkladığı plana göre Samsung ve TSMC, gelişmiş çip üretiminde kullanılacak High NA EUV litografi sistemlerine geçmeye hazırlanıyor. Samsung teknolojiyi 2028'den itibaren DRAM üretiminde kullanacak, TSMC ise 2030'dan başlayarak gelişmiş üretim süreçlerine dahil edecek.

Böylece hâlihazırda High NA EUV kullanan Intel'in ardından dünyanın en büyük iki sözleşmeli üreticisi ve yarı iletken üreticisi de yeni nesil litografiye geçiş yapmış olacak.

High NA EUV ne demek?

High NA EUV, mevcut aşırı morötesi litografi sistemlerinin daha yüksek sayısal açıklığa (numerical aperture) sahip geliştirilmiş bir biçimi. Pratik karşılığı şu: silikon plaka üzerinde daha küçük ve daha yoğun devre desenleri oluşturulabiliyor. Bu da ileri üretim süreçlerinde başvurulacak yöntemlerden biri hâline geliyor.

Şirketler ayrı bir ortak çalışma daha yürütüyor: mevcut 6 inçlik fotomaskelerin yerini 12 inçlik daha büyük fotomaskelerin alması. Bu değişiklik üretim verimliliğini artırırken gelişmiş çiplerin maliyetini ve karmaşıklığını azaltabilir.

Takvimler neden bu kadar uzak?

2028 ve 2030 tarihleri ilk bakışta uzak görünüyor. Sebebi şu: yeni litografi sistemlerine geçiş makinelerin fabrikaya kurulmasıyla bitmiyor. Üretim hatlarının, fotomaskelerin ve diğer süreçlerin de yeni sistemlerle uyumlu hâle getirilmesi gerekiyor.

Intel'in bu teknolojiyi üretime taşırken karşılaştığı güçlükler, Samsung ve TSMC'nin açıkladığı takvimlerin de üretim kapasitesi ve verim oranları gibi etkenlere bağlı olduğunu gösteriyor. Yani bu tarihler bir taahhütten çok bir hedef; yüksek hacimli üretime geçişte çıkacak teknik sorunlara göre kayabilir.

Intel şu an nerede?

  • Intel, ASML'nin High NA EUV teknolojisini ticari üretimde kullanan şirket konumunda.
  • Sistemlerden 18A üretim sürecinde yararlanıyor; teknoloji belirli Core Ultra Series 3 (Panther Lake) işlemcilerinin üretiminde kullanılıyor.
  • ASML'ye göre Intel 18A süreciyle şimdiye kadar bir milyondan fazla wafer üretti.
  • Şirket ayrıca 18A-P adı verilen geliştirilmiş bir süreç üzerinde çalışıyor; Apple'ın gelecek nesil A serisi işlemcileri için bu süreci değerlendirdiği belirtiliyor.

Yapay zeka tarafıyla bağı

Bu haberin yapay zeka ile bağlantısı doğrudan: Samsung'un High NA EUV'yi önce DRAM üretiminde kullanacak olması tesadüf değil. Yapay zeka hızlandırıcılarının darboğazı uzun süredir işlemcide değil, onu besleyen yüksek bant genişlikli bellekte. Daha küçük ve yoğun devre deseni, bellek tarafında doğrudan kapasite demek.

Yani litografi kuşağı değişimi, hesaplama gücü tartışmasının en alt katmanı. Bir model kaç jeton üretebiliyor sorusunun cevabı, sonunda hangi makinenin silikon üzerine ne kadar ince desen çizebildiğine bağlanıyor.

Buradaki asıl haber

Rakamlardan çok sıralama dikkat çekici. Litografide ilk hamleyi genellikle en büyük üreticiler yapar; burada tersi olmuş, teknolojiyi ticari üretime ilk taşıyan Intel olmuş ve iki büyük rakip iki ilâ dört yıl sonrasını işaret ediyor.

Bu, Intel için bir avantaj penceresi anlamına gelebilir — ama aynı zamanda bir risk. Yeni bir litografi kuşağına ilk geçen şirket, verim sorunlarını da ilk yaşayan şirket oluyor; Samsung ve TSMC'nin geç takvimi, o sorunları başkasının çözmesini bekleme stratejisi olarak da okunabilir.

Apple'ın 18A-P'yi değerlendirdiği bilgisi bu yüzden önemli: eğer Apple gibi bir müşteri Intel'in sürecine geçerse, öncü olmanın maliyeti karşılığını bulmuş olacak. Değerlendirme aşamasında kalırsa, erken geçişin bedeli Intel'in üzerinde kalır.